展望后续，公司在零部件、模组、整机组装环节仍有较大提升空间，看好公司持 续坚定布局带来的品类扩张+份额提升：1）零部件环节：收购日恺电脑完善结构件布局，机光声电一体化布局全面渗透；2）SiP：提升组装毛利率；3）光学：立景创新收购高伟电子切入前摄模组环节（体外），协同光宝，光学实力进一步增强；4）组装环节：收购纬创切入 iphone 组装（体外）、承接台厂份额 apple watch 组装份额提升。持续看好公司零部件-模组-整机组装垂直整合商业模式效率提升+核心竞争优势增强。

2021 年 1 月 28 日晚，立讯精密公告称，公司及全资子公司立讯精密有限分别以自有资金 57.6 亿元和 2.4 亿元与常熟立铠共同对日铠电脑配件有限公司（日铠电脑）进行投资。投资完成后，公司直接及间接累计持有日铠电脑 50.013%股权，形成控股。日铠电脑成立于 2017 年，原为日丽国际全资子公司，主营业务与立讯精密具有高度协同性。

日铠电脑经营范围涵盖电脑配件科技领域的技术开发、技术咨询、技术服务，设计、研发、生产精度高于 0.02 毫米（含）精密冲压模具、精度高于 0.05 毫米（含）精密型腔模具、金属制品模具、非金属制品模具及模具标准件，生产 3C 电子产品用耐高温绝缘材料成型件、五金冲压零件、铆钉、转轴、机构件及其他零配件等。控股日铠电脑进一步完善公司在电脑及消费电子精密结构件模组领域的战略布局，并提升在电脑及消费电子产品的垂直整合与同步开发的协同效益。

苹果机壳供应商

日铠电脑母公司铠胜控股（2020 年和硕收购全部股权）为 iPad、Macbook 结构件厂商，2020 年突破 iPhone 结构件，负责包围iPhone 屏幕的金属圈，也负责组装 OLED 屏幕和金属圈，OLED 模组环节出货价格有望和金属中框接近，成功切入 iPhone 结构件，单机价值量进一步提升。

SiP（System in Package）是系统级封装，具体是指将具有不同功能的电子元器件组成一个系统或者微系统。SiP 封装可以有效减少产品尺寸、降低功耗。SiP 在消费电子领域，包括手机、手表、TWS 中广泛应用，并且应用占比逐步提升。

1） 手机：手机在电源管理、射频收发器、射频前端、射频功放、射频开关、天线调谐器、蓝牙、WIFI、DC-DC 转换、多工器等电路模块中都采用 SiP 封装；

2） 可穿戴设备：整机 SiP 化，apple watch 中电路以一个单块的 SiP 呈现，2019年推出 Airpods Pro 也采用了整机封装，用 SiP 模块替代传统的软硬结合版设计，封装设计精巧，形状贴合耳机狭小空间，提升空间利用率。

公司在 SiP 技术应用上全方位布局，同时公司为 apple watch 和 airpods 组装厂商，上延产业链至 SiP 模组环节，SiP 环节自产能够提升公司组装毛利率水平。

立景创新收购高伟电子切入大客户前摄摄像头模组环节，光学实力进一步增强。摄像头模组是智能手机光学应用的核心应用领域，目前比较流行的摄像头模组封装技术有 CSP（Chip Scale Package）、COB（Chip On Board）、COF（ChipOnFlex）、FC（FlipChip）等。

相比于COB 封装，FC 封装基片到底座之间路径最短，为高速信号提供良好的传输途径，同时由于不使用引线框架或塑料管，重量和尺寸也有所减小，为高端手机摄像头封装工艺首选。主流安卓机型摄像头模组采用 COB 封装，苹果从 iPhone 5 开始采用 FC 工艺封装摄像头，是唯一使用该技术封装摄像头的手机厂商。立景创新通过收购高伟电子掌握 FC 封装工艺，有助于进一步提升光学模组环节能力。

苹果摄像头模组组装供应商

切入 miniLED SMT 领域。苹果目前推出了三款搭载 miniLED 显示屏的产品，分别是 2021年春季发布的 iPad Pro 和 2021 年秋季发布的 14.2 寸和 16.2 寸 MacBook pro。miniLED 生产需要经历—过程。苹果采用 SMT 制程进行 miniLED 芯片的转移。2021 年春季发布的 iPadPro 中台表科技为 miniLED SMT 独供。根据 CINNO Research 产业资讯，台表科技的 SMT生产效率低影响了 iPad Pro 的上市时间，同时苹果将推出搭载 miniLED 的 MacBook pro 机型，苹果新增其他 SMT 供应商。据 DigiTimes 报道，立讯精密目前已作为二供切入 miniLEDSMT 环节。

文章来源：《电脑与电信》 网址: http://www.dnydxzz.cn/zonghexinwen/2022/0219/1504.html